1月4日，第五届小米百万美金年度技术大奖颁奖典礼在小米科技园举行。“一体化大压铸技术”和“小米澎湃OS”均荣获2023年小米百万美金技术大奖。
小米集团创始人、董事长兼首席执行官雷军指出，今年的最高奖项得主是“一体化大压铸技术和小米澎湃OS”，这两项技术敢于挑战技术创新的高峰，为小米实现从“人车家全生态”的关键性跨越和重大突破做出了突出贡献。
据报道，本届百万美金年度技术大奖共有超过120个项目参评，数量创历史新高。其中55个项目进入集团复审环节，涵盖了小米各业务领域，包括软件开发、硬件制造以及产品设计到工艺优化等各个方面。
雷军表示，小米在超级大压铸技术方面实现了全栈自研，不仅自主研发了材料和设备集群系统，还几乎完成了整个产业链的所有研发工作。这使小米成为全球第二家、中国唯一一家同时掌握大规模压铸集群和合金自研能力的企业，体现了公司在技术研发领域的坚定决心。
雷军提到，“小米澎湃OS”代表了中国企业操作系统领域的一大突破，通过彻底重写底层架构实现了五大设计目标：底层重构、跨端智联、主动智能、全面安全以及坚持开放生态，为未来的百亿设备和连接打造了一个坚实的万物互联公有平台。
据悉，百万美金年度技术大奖是小米公司颁发的最高技术奖项，旨在奖励不超过10人的工程师团队。奖金形式为价值100万美元的股票RSU。今年已是该奖项设立以来的第五年，在过去的四年中已有五支技术团队获得此殊荣。
小米在过去十三年的布局涉及十二个技术领域和九十九个细分赛道，以“软硬深度融合、AI全面赋能”为原则形成融合技术栈，持续推动产品研发与制造。
2022年小米研发投入约为160亿元人民币，占全国研发经费总投入的约0.53%。预计2023年全年总研发投入将超过200亿元人民币，未来五年（2022-2026）总计研发投入将超过1000亿元人民币。从2017年至2022年，小米研发投入的年复合增长率达到了约38.4%。
目前，小米技术研发已覆盖十二个技术领域，包括5G移动通信技术、大数据处理和云计算及人工智能等，同时基于智能制造扩展至机器人与无人工厂以及智能电动汽车等领域。截至目前，公司在全球范围内获得超过三万五千项专利授权。根据中国信息通信研究院发布的报告，2023年小米在5G标准必要专利方面的全球声明有效专利族占比为4.1%，首次进入前十名。